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分類:公司新聞 發(fā)布時間:2023-01-07 911次瀏覽
一、在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯①調(diào)出優(yōu)化好的程序。②做PCBMa...
一、在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯
①調(diào)出優(yōu)化好的程序。
②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。
③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。
④對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。
⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。
⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件,如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA,以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。
⑦存盤檢查是否有錯誤信息,根據(jù)錯誤信息修改程序,直至存盤后沒有錯誤信息為止。
二、校對檢查并備份貼片程序到SMT貼片機(jī)內(nèi)
①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確,對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。
②檢查貼裝機(jī)每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。
③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確,對不正確處進(jìn)行修正。(如果不執(zhí)行本步驟,可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正)
④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存。
⑥校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。
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