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SMT貼片機(jī)生產(chǎn)注意事項(xiàng)

分類(lèi):公司新聞 發(fā)布時(shí)間:2024-01-22 506次瀏覽

1、ESD靜電防護(hù)靜電危害: 高電壓擊穿,造成電子元件報(bào)廢。靜電預(yù)防: 進(jìn)入車(chē)間...

1、ESD靜電防護(hù)

靜電危害: 高電壓擊穿,造成電子元件報(bào)廢。

靜電預(yù)防: 進(jìn)入車(chē)間要穿防靜電服、進(jìn)行靜電檢測(cè);接觸產(chǎn)品和元器件時(shí)要佩戴靜電環(huán)、防靜電手套;把所有工具及機(jī)器接上地線(xiàn);用靜電防護(hù)桌墊;立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。

2、溫濕度管控

要求:車(chē)間溫度要保持在25℃±3,濕度保持在50%±20

目的:車(chē)間溫度高容易造成錫膏中助焊劑揮發(fā),溫度低錫膏流動(dòng)性差。車(chē)間保持濕度是防止空氣干煤產(chǎn)生靜電,濕度過(guò)大電子元件會(huì)受潮氧化

3、錫膏回溫保存

要求:錫膏要在2℃-8℃環(huán)境下保存;錫膏回溫需要在室溫情況下回溫4小時(shí)才可以使用

目的: 保證錫膏的流動(dòng)性和活性

4、芯片、PCB烘烤

要求:普通TRAY盤(pán)類(lèi)IC在120℃下烘烤8-12小時(shí),BGA類(lèi)烘烤20-24小時(shí); PCB根據(jù)工藝要求烘烤(一般不烘烤)

目的:去除芯片中的水汽,防止回流時(shí)氧化等不良; PCB防止起泡


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