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蘇州影響貼片機(jī)貼片質(zhì)量的三個(gè)要素

分類:公司新聞 發(fā)布時(shí)間:2024-01-12 486次瀏覽

一、元件正確要求各貼裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和等特征標(biāo)記裝配圖和明細(xì)表...

一、元件正確

要求各貼裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和等特征標(biāo)記裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位。


二、貼片機(jī)貼裝壓力。

貼片機(jī)貼裝壓力,元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.2毫米,對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1毫米。貼片機(jī)貼裝壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),貼片機(jī)貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。


三、位置貼裝準(zhǔn)確,元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量三寸對(duì)齊、居中

貼片機(jī)元器件貼裝位置要求,因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有二分之一搭接在焊盤上,回流焊時(shí)能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上,回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生位移。對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。因此,貼裝時(shí)引腳寬度的四分之三處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上,如果貼裝位置允許偏差范圍,須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接。否則,回流焊后須返修,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi),生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)糾正貼裝坐標(biāo)。


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