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蘇州貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法

分類(lèi)：公司新聞 發(fā)布時(shí)間：2024-04-25 486次瀏覽

貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法(1)元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò)1、貼片編程錯(cuò)誤：修改貼...

貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法

(1)元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò)

1、貼片編程錯(cuò)誤：修改貼片程序。

2、拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位置：修改拾片程序，更改料站。

3、晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產(chǎn)廠家編帶時(shí)方向不一致：更換編帶元器件時(shí)要注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片程序。

4、往震動(dòng)供料器滑道中加管裝器件時(shí)與供料器編程方向不一致：往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要注意器件的方向。

(2)貼裝位置偏離坐標(biāo)位置

1、貼片編程錯(cuò)誤：個(gè)別元件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改元件坐標(biāo);整塊板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤：修改元件庫(kù)程序。

3、貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件從高處扔下：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于較大焊料球的直徑。

4、貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng)：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于較大焊料球的直徑。

5、貼裝速度太快;X，Y，Z軸及轉(zhuǎn)角T速度過(guò)快：降低速度。

(3)貼裝時(shí)元器件被砸裂或破損

1、PCB變形：更換PCB或?qū)CB進(jìn)行加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來(lái)調(diào)整。

3、貼裝壓力過(guò)大：重新調(diào)整貼裝壓力。

4、PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數(shù)量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡;增加支撐柱。

5、元件本身易破碎：更換元件。


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