SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 表面組裝技術(shù)是一種無需在印制電路板上鉆插件孔，直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。

表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷基板（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

1、傳統(tǒng)制程（簡稱THT制程）簡介

傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。

2、表面貼裝（smt）技術(shù)簡介

由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面貼裝組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件

表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟 錫膏印刷、組件貼裝、回流焊接.其各步驟概述如下：

錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。

組件貼裝(Component Placement)：組件貼裝是整個SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化貼裝設(shè)備，經(jīng)由計算機編程將表面貼裝組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次困難度也與日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至217℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。