一、元件正確

要求各貼裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和等特征標(biāo)記裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位。

二、貼片機(jī)貼裝壓力。

貼片機(jī)貼裝壓力，元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.2毫米，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1毫米。貼片機(jī)貼裝壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，貼片機(jī)貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

三、位置貼裝準(zhǔn)確，元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量三寸對(duì)齊、居中

貼片機(jī)元器件貼裝位置要求，因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有二分之一搭接在焊盤上，回流焊時(shí)能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生位移。對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)回流焊糾正的。因此，貼裝時(shí)引腳寬度的四分之三處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上，如果貼裝位置允許偏差范圍，須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接。否則，回流焊后須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)貼裝位允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)糾正貼裝坐標(biāo)。